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薄膜與厚膜電阻優勢各異，如何選擇合適的片式電阻？
薄膜厚膜電阻有什么不同之處 選擇合適的片式電阻 小結
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MSP430? MCU：簡化樓宇自動化設計的創新選擇
樓宇自動化系統具備多種功能，可在工業和商業環境中提升工作者的舒適度和安全性。通過創新微控制器(MCU) 技術，這些功能可以變得更加智能和經濟。為設計出更出色的樓宇自動化解決方案，應選擇合適的元件來實現這些應用的不同功能。使用專用 MCU 可以使系統在工作環境中檢測、感應和控制多種參數，從而增加設計的靈活性。精確檢測和感應運動：PIR解決方案被動紅外或熱釋電紅外 (PIR) 傳感器常用于安防系統和運動檢測應用。您可以選擇多種不同的技術將 PIR 解決方案融入運動檢測系統中，用于檢測傳感器前方是否有“熱”物體或人員經過。PIR 傳感器在任何情況下都需要低功耗、小元件、低噪聲以及高精度傳感，從而準確探測物體或人的紅外輻射。運動感應器通常使用模擬帶通濾波器，盡管這類濾波器的設計較為復雜。分立式模擬方法易受噪聲影響（通過電容器），可能產生影響運動檢測的低頻噪聲。相比之下，MSP430FR2355 等微控制器中集成的智能模擬組合可以提供 PIR 傳感器的整個信號鏈，并且可以通過軟件配置來調節靈敏度和檢測范圍，提供數字反饋環路，并優化傳感器的低功耗性能。基于 MSP430 MCU 的 PIR 傳感器具備諸多優勢，詳見圖 1。圖 1：模擬 PIR MSP430 信號調節技術的優勢數字模擬和數字 PIR 解決方案都無法輕松適應變化的范圍、目標速度、環境溫度和照明條件。TI的測試結果表明，使用 MSP430 MCU 設計的 PIR 運動感應器能夠在沒有模擬和數字信號處理的情況下檢測到 36 英尺（11 米）外的運動。具有集成信號鏈的數字 PIR 解決方案設計簡單，但成本可能更高。MSP430 MCU 將信號鏈集成到 MCU 中，通過利用 MCU 的低功耗模式最大限度地延長電池壽命，實現低噪聲、低功耗 (?6uA) 和高性能信號鏈，并將其應用于運動檢測中。與類似的數字 PIR 解決方案相比，使用更少的元件可以使印刷電路板變得更小，布局變得更簡單進而可以節省高達 20% 的物料清單成本。電機控制：相機電機模塊包含互聯網協議和視頻會議攝像頭在內的自動化安全應用需要自動控制傾斜、聚焦和光圈。這些攝像頭通過電動或手動控制模塊來平移、傾斜和調節鏡頭焦距。電機模塊由外部電源單元供電，且該單元內的微控制器必須與電機驅動器通信以產生全面運行所需的控制信號。圖 2 中的電機控制設計采用了專用 MSP430FR2155 MCU 和兩個 DRV8428 步進電機驅動器。MSP430 MCU 可控制多種電機內部功能，包括：電機轉速旋轉方向直流電機的電壓輸出采用通用異步接收器/發送器的步進電機位置在系統不運行時降低功耗圖 2：采用 MSP430 MCU 和 DRV8428 電機驅動器的電機模塊方框圖兩個 DRV8428 步進電機驅動器通過精密的細分驅動器（1/256 微步進）和電流可調節功能實現焦距和傾斜控制，其作用等同于直流電機。另一個 DRV8837C 有刷直流電機驅動器用于控制光圈，可保護系統免受短路、欠壓和溫度過熱的影響。該解決方案可提供多種模式，實現超平滑和穩定的運動曲線。結語通過 MSP430 MCU 進行高精度檢測、感應和控制可以優化樓宇自動化性能并提高效率。如有采購需求可通過聯系客服：4008-622-911或關注我司獲取芯片產品規格書或芯片樣品測試（樣品測試：終端廠家專享，需提供公司信息）最終解釋權歸我司所有。
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高性能先進芯片封裝創新推動微系統集成變革
第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂，共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議，發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產業發展趨勢的演進，微系統集成成為驅動集成電路產業創新的重要動力，而高性能先進封裝是微系統集成的關鍵路徑。微系統集成承載集成電路產品創新作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技多年前就提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業重新定義封裝測試的產業鏈價值。隨著產業的發展，異質異構系統集成為集成電路產業和產品創新提供越來越廣空闊的空間。鄭力在演講中介紹，在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中，不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測，也預測了可以用小芯片封裝組成大系統的集成電路未來技術發展方向。可以說，基于微系統集成的高性能封裝原本就是摩爾定律的重要內容，傳統的摩爾定律（晶體管尺寸密度每18個月翻倍）在過去50余年推動了集成電路性能的不斷提升。未來集成電路高性能的持續演進更依賴于微系統集成技術從系統層面增加功能并優化性能。同時，異質異構集成和小芯片(chiplet)也推動了設計方法的變革，系統/技術協同優化(STCO)將成為未來高性能芯片開發的主要方式。STCO 在系統層面對芯片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓制造、封裝和系統應用，協同優化芯片產品性能。高性能先進封裝是微系統集成發展的關鍵路徑微系統集成的主要方法，與微電子互聯的三個層次類似，可以理解為片上集成、先進封裝、板上集成，而高性能先進封裝正好處于中間位置，且其作用越來越大。鄭力介紹，對于高性能先進封裝，其主要特征一是基于高帶寬互聯的高密度集成；二是芯片-封裝功能融合。這其中，chiplet是以提升性能為主要驅動的高速、高密度、高帶寬的高性能先進封裝。同時，相比傳統芯片設計和晶圓制造以及傳統封裝，高性能 2.5D / 3D 封裝更加注重架構、Interposer等對多芯片微系統PPA的重要影響，強調在設計和制造中考慮封裝結構和工藝，對性能和可靠性的共同影響，和芯片-封裝-系統散熱的協同設計和驗證。當下隨著人工智能、大數據、5G通訊、智能制造等技術發展和加速應用，高性能先進封裝在各個領域的作用越來越不可或缺。例如在高性能計算(HPC)領域，高性能2.5D/3D封裝的創新推動了高性能計算芯片的創新：Die-to-Die 2.5D/3D封裝以及高密度SiP技術，是邏輯、模擬、射頻、功率、光、傳感等小芯片的異質集成的重要途徑。在這一領域，長電科技已經推出的多維扇出封裝集成XDFOI技術平臺，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個封裝集成方案并已實現量產。此外，移動通信終端小型化需求對高密度射頻集成提出高要求，高密度SiP模組在5G 射頻模組L-PAMiD和毫米波天線集成(AiP)上發揮著關鍵決定作用。面向這一市場，長電科技已經開始大批量生產面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產品。在高性能封裝主導的未來，不同應用將對芯片和器件成品提出差異性要求。以應用驅動提供芯片成品制造服務，既可以促進封裝技術發展和產業效率提升，還能促進成熟技術反哺更多應用領域，實現更大的價值。
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