DS560DF810 是一款具有集成信號(hào)調(diào)節(jié)功能的 八通道多速率重定時(shí)器。可擴(kuò)展有損耗且存在串?dāng)_的遠(yuǎn)距離高速串行鏈路的長度并提升其穩(wěn)定性。

DS560DF810 中的每個(gè)通道均可獨(dú)立鎖定 19.6GBd 至 28.9GBd 連續(xù)范圍內(nèi)的符號(hào)速率（PAM4 和 NRZ），或任何支持的子速率。集成的 CDR 功能可重置抖動(dòng)預(yù)算并重定時(shí)高速串行數(shù)據(jù)，是前端口光學(xué)模塊應(yīng)用的理想選擇。這些特性可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立信道前向糾錯(cuò) (FEC) 直通。此外， DS560DF810 還支持 CDR 自動(dòng)通道速率切換，可在無需主機(jī)干預(yù)的情況下鎖定多達(dá)五種不同的波特率和調(diào)制類型組合。

DS560DF810 先進(jìn)的均衡特性包括一個(gè)連續(xù)自適應(yīng)時(shí)間線性均衡器 (CTLE)、RX 前饋均衡器 (FFE)、決策反饋均衡器 (DFE) 和一個(gè)可編程、低抖動(dòng)、4 抽頭 TX 前饋均衡器 (FFE) 濾波器。這些特性可實(shí)現(xiàn)有損耗互連的長度擴(kuò)展，例如直連銅 (DAC) 纜以及具有多個(gè)連接器且存在串?dāng)_的背板。

DS560DF810 配有位多路復(fù)用器和多路信號(hào)分離器齒輪箱，可在主機(jī)和模塊間輕松實(shí)現(xiàn) NRZ 至 PAM4 或 PAM4 至 NRZ 的轉(zhuǎn)換。該齒輪箱可將一對(duì)速率高達(dá) 28.9GBd 的 NRZ 輸入聚合為一個(gè) 28.9GBd PAM4 輸出，也可將一個(gè) 28.9GBd PAM4 輸入解聚為一對(duì) 28.9GBd NRZ 輸出。

DS560DF810 在 CDR 后的每對(duì)相鄰?fù)ǖ乐g都具有一個(gè)完整的 2x2 交叉點(diǎn)開關(guān)，可支持快速、靈活的通道切換以實(shí)現(xiàn)靈活的 PCB 路由，支持 2 到 1 多路復(fù)用和 1 到 2 多路分解以實(shí)現(xiàn)故障轉(zhuǎn)移冗余，還支持 1 對(duì) 2 扇出以實(shí)現(xiàn)診斷監(jiān)控。此外，PCB 上集成了物理交流耦合電容器（TX 和 RX），無需使用外部電容器。這些特性可降低 PCB 布線的復(fù)雜程度并節(jié)省物料清單 (BOM) 成本。

診斷功能包括無損 PAM4/NRZ 垂直眼高監(jiān)視器、2D PAM4/NRZ 眼圖張開度監(jiān)視器 (EOM)、具有錯(cuò)誤注入模塊的 PRBS 圖形發(fā)生器、PRBS 錯(cuò)誤校驗(yàn)器和片上溫度傳感器。這些特性可幫助測量鏈路裕量，并用于監(jiān)測系統(tǒng)隨時(shí)間推移的運(yùn)行情況。

DS560DF810 可通過 I 2C 或外部 EEPROM 進(jìn)行配置。單個(gè) EEPROM 最多可由 16 個(gè)器件共享。

特性

具有集成信號(hào)調(diào)節(jié)功能的通道多協(xié)議重定時(shí)器

所有通道均可獨(dú)立鎖定 19.6GBd 至 28.9GBd 的 PAM4 和 NRZ 數(shù)據(jù)速率（包括 1/2 和 1/4 子速率）

適用于高達(dá) CEI-56G、以太網(wǎng)? (400GbE)、光纖通道 (64GFC)、InfiniBand? (HDR) 和 CPRI/eCPRI PCB、銅纜和光學(xué)應(yīng)用

CDR 自動(dòng)通道速率切換可鎖定多達(dá)五種不同的波特率和調(diào)制類型組合

低延遲：26.5625GBd 時(shí)小于 2000ps（典型值）

連續(xù)自適應(yīng)時(shí)間線性均衡器 (CTLE)、RX 前饋均衡器 (FFE) 和決策反饋均衡器 (DFE) 搭配使用，可在 13.28GHz 下支持超過 30dB 的通道損耗

集成 2x2 交叉點(diǎn)開關(guān)

可調(diào)節(jié) 4 抽頭 TX FFE 濾波器

齒輪箱模式支持（NRZ/PAM4 位多路復(fù)用器/多路信號(hào)分離器、NRZ/PAM4 串行器/解串器）

用于調(diào)試的片上眼圖張開度監(jiān)視器 (EOM)、PRBS 發(fā)生器和 PRBS 校驗(yàn)器

雙電源：1.8V 和 1.2V

工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C

帶有集成交流耦合電容器的 8.00mm x 13.00mm BGA 封裝

應(yīng)用 

? 有源電纜 (AEC)（QSFP-DD、OSFP）

? 前端口 C2M 連接單元接口 (AUI) 抖動(dòng)消除 

? 背板 (KR) 和中板 C2C 連接單元接口 (AUI) 范圍擴(kuò) 展 

? 通過 NRZ 和 PAM4 聚合和解聚實(shí)現(xiàn)速度加倍（齒 輪箱）

參數(shù)

封裝

簡化版原理圖