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一文搞懂南京微盟ME6119C36M5GLDO 線性穩壓器工作原理和應用電路圖
ME6119C36M5G是一款高精度、低噪聲、低壓差、保護 功能齊全的的 LDO 線性穩壓器，輸入電壓最高可達到 18V，輸出電壓精度在±2%。芯片內置限流保護電路、 短路保護電路和熱關斷電路，能有效防止發熱或大電 流負載情況下對芯片造成的損傷。ON/OF 電路的使能 腳能夠關斷輸出電壓，從而大大降低系統功耗。
特點
最大輸出電流：400mA
低壓差：104mV@ IOUT =100mA
工作電壓范圍：2.5-18V
輸出電壓精度：± 2%
低靜態功耗：60uA（典型值）
電源調整率：30mV（典型值）
溫度穩定性：≤0.5%
熱關斷保護： 164℃
應用場合
消費類和工業設備供電
開關電源的后級穩壓
驅動控制器
典型應用圖
引腳和引腳功能
典型應用電路圖
功能框圖
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網傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
近日，業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD的手機芯片將采用臺積電3nm制程生產，并讓臺積電3nm產能利用率維持滿載。以此來看，AMD此次想要進入手機芯片領域，已成為大概率事件？如果成真，也讓AMD成為繼英特爾、英偉達之后，第三家知名PC芯片企業再次試水手機芯片，而此前的兩家公司在這一領域已經折戟，不知AMD未來結局如何。AMD再次闖進手機芯片領域許多人可能有疑惑，AMD為何這么晚才進入到移動芯片領域，其實早在21世紀初，AMD便已經涉足過移動市場。2008年，AMD便宣布了Imageon手機處理器產品線，志在為手機產品和手提電話帶來3D加速功能。而AMD Imageon，原為2002年所發布的ATI Imageon，后在2006年被AMD收購，因此改名為AMD Imageon。彼時AMD的產品共有3顆Imageon芯片以及2款手機顯示核心，顯示核心包括一款3D圖形核心和一款矢量圖形核心。例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量圖形核心則是當時市場上唯一的掌上設備硬件加速矢量圖形顯示解決方案。如果能夠持續做下去，說不定AMD就能夠獲得比高通當前的市場更大的芯片版圖。不過在2009年，高通以6500萬美元現金收購AMD的移動設備資產，取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術、相關知識產權，不用再向AMD繳納技術授權費用。但這次收購并不包括AMD的Imageon圖形芯片與移動設備用的多媒體芯片，AMD仍然保留著Imageon產品的權利，不過以后不會繼續更新。而高通依靠著AMD的手機圖形技術，發展出了自家的Adreno圖形處理器，再結合自身的CPU與移動通訊解決方案，從而一舉奠定自身移動處理器霸主地位。當然，AMD此后十余年也確實不在關注移動市場，只專注在PC端，但失去的時間哪有這么容易拿回來，只能慢慢做一些嘗試。2022年，三星發布了一款全新的移動高端處理器Exynos 2200，這款產品并未沿用過去ARMMali GPU超頻的方式，而是引入了與AMD合作開發的Xclipse 920 GPU，AMD主要為這款GPU提供基于RDNA 2架構的支持，幫助三星手機實現光線追蹤圖像處理能力。但由于三星自身性能不太好的CPU，加上了一個性能優越的GPU，反而讓Exynos 2200不僅發熱嚴重，性能表現也不佳。甚至于在后續的三星Galaxy系列手機中，直接取消了Exynos芯片的版本。可以說，在移動芯片領域中，AMD不僅是起了個大早，連晚集也沒有趕好，導致AMD在移動領域的口碑一直無法積累。而今AMD意圖再次進入到移動芯片賽道中，不知道是否能夠在這一領域站穩腳跟，我們只能拭目以待。PC市場的霸主，為何很難在移動芯片市場成功？AMD想要進入移動芯片領域，所期望達成的戰略目標很明確，在PC芯片市場，AMD與英特爾競爭激烈；在GPU市場，又面臨英偉達的挑戰。進入手機芯片市場，AMD可以與高通、聯發科等展開競爭，打破現有市場格局，提升自身在全球芯片市場的地位和影響力。并且隨著云計算、邊緣計算等領域的興起，移動設備作為重要的終端設備，對于整體計算生態有著重要影響。AMD可能希望通過進入移動市場，加強其在整個計算產業鏈中的地位，實現更長遠的戰略目標。但這些目標同樣適用于AMD的競爭對手們，比如英特爾、英偉達。巧合的是，這兩家企業也同樣在移動芯片領域投入不小，但卻同樣的都未取得成功。以英特爾為例，2003年，英特爾推出了第一款基于移動設備的處理器PXA800F，該處理器采用0.13μm的制程工藝，整合了GSM/GPRS基帶解決方案、高性能應用處理器和閃存等，但英特爾的移動部門當時并未取得理想的成績，于2006年將通信與應用處理器部門出售給了Marvell。后來，英特爾收購了英飛凌移動部門，并推出了采用自家X86架構的Atom處理器。但也正由于采用了X86架構，導致大量軟件無法適配，更別說該處理器還采用了外掛基帶，由于適配率低，即便性能卓越，也讓Atom處理器無用武之地，2016年后英特爾便開始逐漸退出智能手機市場。英偉達則是在2008年推出了Tegra處理器，集成英偉達的Geforce GPU，專門面向移動端設備。甚至到了Tegra 3的推出，還受到不少手機廠商的支持。但隨著Tegra 4的推出，由于依然采用老舊的Geforce ULP分離渲染架構，且需外掛基帶，導致其在市場上競爭力不足。盡管隨后英偉達推出了集成4G基帶芯片的Tegra 4i芯片，但為時已晚，性能相比同期的高通驍龍800已無優勢，并未獲得市場青睞。此后，英偉達便逐漸退出了手機市場。很明顯，不管是英特爾還是英偉達，其在手機芯片的性能表現上都還不錯，但由于基帶整合問題、功耗嚴重、兼容性問題等，導致其最終失敗，而AMD想要成功，需要避免走上這兩家企業的老路。畢竟相對于PC端，移動端用戶不僅對性能有一定要求，對于功耗同樣有著很高的需求。這對于過去總在PC端制造芯片的企業而言，這一領域無疑是一塊空白。當然，此次從透露出來的消息看，AMD選擇采用臺積電3nm制程來制造芯片，有望能夠在性能與功耗上找到一個平衡，并且依靠AMD本身強大的GPU技術底蘊，推出一款實力強大的移動端產品。
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LDO低壓差線性穩壓器的選型參數，LDO低壓差線性穩壓器如何選型？
我們知道在LDO和DC-DC進行芯片選型的時候，需要考慮很多選型參數。本節主要說一下LDO的選型參數：比如在進行LDO選型的時候，需要根據設計需求選擇對應的輸入、輸出參數；輸入參數選型，我們要注意輸入電壓范圍；輸出參數選型，我們要注意輸出電壓、電流（帶負載能力），輸出電壓的精度（輸出電源紋波）。并且要考慮負載調整率（負載電流緩慢變化時，輸出電壓不變，如果輸出電壓變化，其變化量反應了輸出的負載瞬態性能）、線性調整率（輸入電壓變化，輸出電壓不變，如果輸出電壓變化，其變化量反應了輸入輸出的非線性變化）。其次，需要考慮壓差，LDO全名叫低壓差線性穩壓器，壓差值反應了為了保持輸出電壓穩定，所需要的輸入電壓和輸出電壓穩定的最小差值；當輸入電壓為VIN1，輸出為VOUT1，緩慢降低VIN1，當輸出降低到VOUT1的98%時，此時輸入電壓為VIN2，那么Vdrop=VIN2-VOUT1*98%，Vdrop越小越好，意味著低功耗高效率。所以在進行電路設計的時候，LDO不適合用在輸入輸出壓差大的電路中，LDO轉換效率低，即有這部分壓差會浪費在芯片自身的發熱上，要根據自己的實際需求，去進行設計。
哦! 它是空的。