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納芯微NSI8231W1-DSWR數字隔離器工作原理和應用
納芯微NSI8231W1-DSWR是高可靠性的三通道數字隔離器。此系列產品已通過UL1577安全認證，支持多種絕緣耐壓（5kVrms, 5.7kVrms），同時具有低功耗，高電磁抗擾度和低輻射的特性。產品的數據速率高達150Mbps，共模瞬變抗擾度（CMTI）高達200kV/us。在輸入缺失時默認輸出電平配置，且提供數字通道方向配置。 此系列器件的寬電源電壓范圍支持其與大多數數字接口直接連接，易于進行電平轉換。優異的系統級別EMC性能提高了使用的可靠性和穩定性。
產品特性
隔離耐壓5000Vrms, 5700Vrms
VDE增強型隔離認證
數據速率DC至150Mbps
高CMTI:200kV/μs
芯片級ESD: HBM: ±8kV
增強的系統級ESD 、EFT、抗浪涌能力
隔離柵壽命：>60年
低傳播延遲典型值<15ns
低功耗: 1.5mA/ch (1 Mbps)
工作溫度：-55~125℃
符合RoHS的封裝：SOW16, SOWW16
安全認證
UL1577認證: 1分鐘 5kVrms/5.7Vrms
CQC認證：符合GB4943.1-2011
CSA認證：組件符合5A
VDE認證：DIN V VDE V 0884-11:2017-1
應用場景
工業自動化系統
隔離SPI, RS232, RS485
通用多通道隔離
電機控制
功能框圖
典型應用電路圖
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聯發科助威，印度半導體卷土重來妄想推翻大陸制造基地
半導體行業發展至今，全球半導體產業已經進行了三次轉移。在上世紀50年代，由美企Intel的帶領下，我們正式進入到了芯片時代，而美國半導體也憑借這種優勢，成為了全球最大的芯片制造、生產以及銷售中心。但很快，到了80年代末，日本半導體產業的強勢崛起，一度讓美國丟掉了“芯片霸主”的地位，這其中還發生了美國主導下的日本半導體相關事件，自此日本半導體走上了下坡路。隨后，全球半導體產業鏈發生了第三次轉移。從日本半導體手中開始走向韓國半導體和中國半導體。其中，大陸半導體產業鏈更是突飛猛進，從2017年的全球5％占比，到去年提升到了17％。很顯然，大陸也成為了芯片制造重要基地之一。不過，有業內分析人士認為，下一次轉移的時間很快就要到來，目的地就是印度半導體。給出這樣的預測，緣由就是印度半導體有足夠的“野心”，而在野心之下，也有許多半導體行業的巨頭正在向印度市場上靠攏，如蘋果等企業。除此之外，還因為在曾經的歷史上，印度是有可能成為半導體制造大基地之一的。只不過，因為當時印度輸給了灣灣，畢竟他們在的基礎設施和當地的效率等等方面都是他們的“硬傷”，但是在其他的相關產業群聚上，印度半導體那個階段并未差很多。于是，印度半導體打算卷土重來，甚至還妄想推翻大陸制造基地，從他們推出了芯片制造計劃，并且呼吁他們在要在半導體領域中完全取代我們就可以看出來。在這個背景下，聯發科站出來助威了——他們表示如果印度制造的芯片有完善的生態，那么他們并不排斥使用印度制造的芯片。不僅如此，聯發科還說出一番讓人難以理解的話，那就是他認為印度將成為芯片制造中心。不難看出，聯發科對于印度半導體的制造野心很是力挺。而印度的結果也終于出現了，據公開信息顯示，之前印度推出的100億美元興建印度本土半導體產業鏈的計劃，由于申請補貼的窗口期比較短，導致計劃只有少數幾家公司進行申請。在此背景下，印度打算重啟這一項計劃，并且不限制資金，直到這個資金用完為止。明面上，印度半導體認為是因為他們開啟的時間限制太嚴格，所以才導致了后續的重啟。可，在大眾的眼中，重啟計劃已釋放了一個信號，那就是印度強推的本土產業鏈計劃正在“難產”。首先，已經申請的少數幾家進展并不大。申請者包括韋丹塔公司和富士康的聯手，另外是塔塔集團。且看，這幾個可都不是半導體行業經驗豐富的對象，這說明他們當下推出的芯片激烈計劃并沒有引進真正想要去搞半導體制造的企業，比如說三星、臺積電等企業。除此之外，還說明了一個問題，那就是印度當下的半導體環境依舊和以前一樣需要這些企業謹慎評估，其中臺積電就多次表明要評估，到現在臺積電都沒有宣布要入局印度半導體，反而對于歐洲地區的建廠計劃比較感興趣。可見，印度本身的“硬傷”就算是重新開啟了補貼計劃，那么入局者也將和以前一樣寥寥無幾。其次，他們想要發展半導體的前提是需要獲得其余企業的技術授權。如韋丹塔就一直在和美國格芯以及意法半導體進行芯片制造技術的談判。就目前來說，結果不是很好。側面也反應出了，就算他們本土要建設新的半導體芯片工廠也存在技術上的困難性。在這個情況下，如果不吸引進一些本身就有技術實力的企業，印度半導體想要將芯片產業發展的多好顯然是異想天開。可實際上，他們現在根本沒有吸引到任何經驗豐富的企業。總之，印度半導體的難產縮影早就體現了，重啟計劃也不過是讓自己面子上好看一點。想這樣就取代大陸制造基地真的有可能嗎？聯發科恐怕是太高估印度半導體了。
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TI德州儀器TCAN3413和TCAN3414 3.3V CAN FD 收發器的介紹、特性、應用和封裝
TI德州儀器TCAN3413 and TCAN3414 是符合 ISO 11898-2:2016 高速 CAN 規范物理層要求的控制器局域網 (CAN) FD 收發器。此類收發器具有經過認證的電磁兼容性 (EMC)，適用于數據速率高達 5 兆位/秒 (Mbps) 的傳統 CAN 和 CAN FD 網絡。這些器件可以在更簡單的網絡中實現高達 8Mbps 的運行速度。 TCAN3413 包括通過 V IO 引腳實現的內部邏輯電平轉換。允許收發器 I/O 直接連接到 1.8V、2.5V 或 3.3V 邏輯電平。此類收發器支持低功耗待機模式，并且可通過符合 ISO 11898-2:2016 所定義喚醒模式 (WUP) 的 CAN 來喚醒。此外，該收發器支持熱關斷 (TSD)、TXD 顯性超時 (DTO)、電源欠壓檢測和 ±58V 的總線故障保護。這些器件定義了電源欠壓或浮動引腳情況下的失效防護行為。這些收發器采用業界通用的 SOIC-8、VSON-8 和節省空間的小尺寸 SOT-23 封裝。特性3.3 V 單電源工作無需使用 5V 穩壓器，從而節省 BOM 成本并減小 PCB 空間符合 ISO 11898-2:2016 物理層標準要求支持傳統 CAN 和經優化的 CAN FD 性能（數據速率為 2、5 和 8Mbps）具有較短的對稱傳播延遲時間，可增加時序裕量TCAN3413：I/O 電壓范圍支持： 1.7V 至 3.6V接收器共模輸入電壓：±30V保護特性：總線故障保護：±58V欠壓保護TXD 顯性超時 (DTO)熱關斷保護 (TSD)工作模式：正常模式支持遠程喚醒請求功能的低功耗待機模式超低功耗關斷模式： 僅 TCAN3414優化了未上電時的性能總線和邏輯引腳為高阻抗（運行總線或應用上無負載）支持熱插拔：在總線和 RXD 輸出上可實現上電和斷電無干擾運行小型 8 引腳 SOIC SOT-23 和無引線 VSON-8 封裝，提高了自動光學檢測 (AOI) 能力應用 ? 工廠自動化? 電網基礎設施? 電機驅動器? 工業運輸 簡化原理圖方框圖封裝應用電路圖實際布局實例圖如果您需要采購或者了解TI德州儀器和其他進口品牌相關芯片產品的數據手冊、規格書、價格、樣品測試請聯系我們：4008-622-911。
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