最近一年以來，半導體行業(yè)正處于下行周期，面臨市場需求下降、供應過剩和價格競爭加劇等挑戰(zhàn)。然而，在這個行業(yè)整體表現(xiàn)疲軟的時期，令人意外的是，半導體領(lǐng)域的并購活動卻持續(xù)活躍。尤其令人矚目的是，國內(nèi)半導體企業(yè)紛紛參與到收購潮中。這些并購案顯示出企業(yè)對于通過并購來增強競爭力和推動業(yè)務(wù)增長的迫切需求，也反映了企業(yè)對于行業(yè)未來發(fā)展的信心和戰(zhàn)略規(guī)劃。

國際半導體企業(yè)的并購案不斷

科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領(lǐng)域延伸，微軟是一個代表。2023年1月9日，微軟宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺的數(shù)據(jù)中心中應用Fungible的技術(shù)。近年來，云廠商進攻DPU是當前科技行業(yè)中的一項重要趨勢。DPU是一種專門設(shè)計用于數(shù)據(jù)處理和網(wǎng)絡(luò)加速的硬件設(shè)備，可以在云計算、人工智能和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域中提供高性能和低延遲的數(shù)據(jù)處理能力。微軟此次收購表明其在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方面的長期投資，并強化了其技術(shù)和產(chǎn)品范圍。這也是微軟繼收購Lumenisity Ltd.之后又一次收購數(shù)據(jù)中心硬件初創(chuàng)公司，展示了其對數(shù)據(jù)中心技術(shù)的重視和發(fā)展意圖。

在半導體設(shè)備領(lǐng)域，2023年1月31日，全球半導體設(shè)備和服務(wù)供應商Cohu宣布收購半導體測試分選機自動化設(shè)備供應商MCT Worldwide。Cohu將利用這次收購開發(fā)新的測試自動化解決方案，為面板測試中的高級封裝提供支持。2023年2月1日，日本半導體測試設(shè)備公司Advantest宣布收購臺灣印刷電路板廠商興普科技。收購將為Advantest提供高階測試板制造能力，并擴大其在亞洲地區(qū)的業(yè)務(wù)。

晶圓代工領(lǐng)域

2023年2月2日，半導體產(chǎn)品供應商MACOM宣布通過其法國子公司以約3850萬歐元，收購晶圓制造和外延領(lǐng)域半導體制造商OMMIC SAS的資產(chǎn)和運營，增強晶圓生產(chǎn)能力，并將產(chǎn)品供應拓展到更高的毫米波頻率。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導體制造能力。

2023年2月9日，格芯宣布收購了瑞薩電子的導電橋接隨機存取存儲器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的內(nèi)存解決方案，具有低功耗、高讀/寫速度、較低的制造成本和耐受惡劣環(huán)境的特點，用于家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能移動設(shè)備的應用。CBRAM技術(shù)最初是Dialog公司的。2020 年，格芯與Dialog簽訂了許可協(xié)議，但Dialog公司于2021年被 Renesas收購，現(xiàn)在，格芯又從瑞薩手里把這項技術(shù)收購而來。

2023年2月16日，安森美正式收購格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠，原廠上千名員工已過渡到安森美。此次收購將使安森美晶圓工藝從200mm轉(zhuǎn)變?yōu)?00mm，同時獲得格芯相關(guān)的工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議。

汽車芯片領(lǐng)域

汽車芯片是為數(shù)不多的目前半導體市場中唯一增長的亮麗風景線。這足以顯示出汽車芯片市場的發(fā)展?jié)摿ΑＴ谶@個有利的背景下，各汽車芯片領(lǐng)域的參與者正在積極備戰(zhàn)，通過頻繁的并購活動不斷提升自身實力，以應對快速發(fā)展的汽車技術(shù)需求。

在諸多汽車芯片廠商中，尤以英飛凌的收購最為頻繁。僅最近一年來，英飛凌已經(jīng)收購了3家公司，涉及領(lǐng)域廣泛。英飛凌CEO在2022年底的采訪中曾表示，公司已準備了十億歐元用于收購。

??2022年7月，英飛凌收購了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導體產(chǎn)品中的數(shù)字功能提供驗證和設(shè)計服務(wù)。

2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems。這是迄今為止功率 GaN 行業(yè)最大的一筆交易，8.3 億美元的收購價格約占英飛凌電力電子產(chǎn)品收入的18%，比2022年整個功率GaN市場的價值高出4倍。這表明英飛凌希望利用 GaN的增長潛力并鞏固其在電力電子領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。收購GaN Systems，英飛凌科技獲得的不僅僅是該公司的技術(shù)，還有專業(yè)的人才，自2008年成立以來，GaN Systems通過與臺積電合作進行器件生產(chǎn)，培養(yǎng)了約 200 名員工，他們具備設(shè)計、工藝和研發(fā)方面的基本技能。這為英飛凌提供了可觀的附加值。

2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob是快速增長的微型機器學習和自動機器學習（TinyML 和 AutoML）市場的領(lǐng)先者，英飛凌打算將通過Imagimob的軟件提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣 AI 功能。在MCU中集成AI功能，已成為一眾MCU廠商的共同目標。

2023年3月22日，瑞薩電子宣布收購奧地利半導體企業(yè)Panthronics，這是一家專注于近場通信（NFC）技術(shù)的公司。NFC技術(shù)在汽車市場中的應用非常廣闊，頭部車用廠商已經(jīng)大部分通過收購來提早布局NFC。瑞薩通過收購Panthronics也將成為這一領(lǐng)域的重要參與者。瑞薩電子將擴展其連接技術(shù)產(chǎn)品組合，進一步涉足金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等領(lǐng)域。這次收購預計將于2023年年底完成，前提是獲得監(jiān)管批準和其他成交條件的通過。

提到汽車芯片領(lǐng)域，高通近年來展現(xiàn)出了強勁的攻勢，特別是在手機市場增長疲軟的情況下。高通公司正在積極加強其在汽車芯片領(lǐng)域的實力，通過收購來完善自身業(yè)務(wù)。2023年5月8日，高通公司宣布收購以色列的Autotalks，Autotalks專注于車聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)（V2X）的專用芯片，旨在減少碰撞并提高機動性以提高汽車安全。高通計劃將Autotalks的解決方案整合到其Snapdragon Digital Chassis產(chǎn)品組合中，進一步推動其汽車業(yè)務(wù)的發(fā)展。

EDA & IP、軟件等領(lǐng)域

EDA工具在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)很重要的作用，EDA支持芯片的設(shè)計、驗證、物理實現(xiàn)和生產(chǎn)流程，幫助加快芯片的開發(fā)周期、提高設(shè)計質(zhì)量。為了滿足不斷增長的設(shè)計復雜性和市場需求，EDA巨頭一直在采取并購策略來推動行業(yè)發(fā)展與自身的成長。

2023年5月，EDA巨頭Cadence低調(diào)收購了英國布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic，收購條款尚未公開披露。Cadence與Pulsic已合作多年，包括他們最近轉(zhuǎn)向基于免費增值的許可模式。Cadence是一家市值550億美元（440億英鎊）的科技公司，主要從事電子設(shè)計自動化（EDA）軟件的開發(fā)。Pulsic是一家具有20多年歷史的EDA軟件公司，專注于為高級定制節(jié)點上的芯片設(shè)計提供解決方案。

不僅僅是EDA軟件供應商在通過收購不斷擴大。一些半導體其他領(lǐng)域的供應商也在加強對EDA領(lǐng)域的收購，助力這些廠商提供更完整、一體化的解決方案，并為客戶提供更高效的工作流程。

2023年1月13日，IP供應商Arteris收購了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上網(wǎng)絡(luò)，于2021年10月獨立上市。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀、芯馳、黑芝麻、杰發(fā)、宸芯這些汽車SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/軟件接口 (HSI) 技術(shù)的領(lǐng)先供應商。Semfore的EDA工具可自動生成硬件設(shè)計和硬件相關(guān)軟件開發(fā)（包括設(shè)備驅(qū)動程序、固件、驗證和文檔）所需的 SoC 視圖。這一關(guān)鍵 SoC 集成層的統(tǒng)一視圖和自動化使客戶能夠加速硬件軟件開發(fā)并降低昂貴的 SoC 重新設(shè)計的風險。

2023年2月23日，Keysight宣布收購Cliosoft，Cliosoft專攻管理設(shè)計數(shù)據(jù)，包括集成電路中使用的功能 IP 塊。收購Cliosoft，擴展了是德科技的EDA軟件產(chǎn)品，增加了過程和數(shù)據(jù)管理 (PDM) 功能。合并后的公司將繼續(xù)通過 EDA 行業(yè)關(guān)系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環(huán)境）提供版本控制以及數(shù)據(jù)和 IP 管理解決方案。這次收購對于連接保護世界的Keysight來說是重要的一步，將幫助客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型并迎接未來挑戰(zhàn)。

2023年4月，美國工業(yè)集團艾默生電氣公司同意以82億美元收購美國國家儀器公司（National Instruments）。這次收購將加強艾默生在自動化行業(yè)的地位，并推動其在測試和測量領(lǐng)域的發(fā)展。艾默生通過此次收購將進一步擴大其終端市場份額和多樣化，利用National Instruments的軟件連接自動化系統(tǒng)作為盈利推動力。該并購交易還將帶來互補的軟件和創(chuàng)新能力，加快創(chuàng)造高價值的工業(yè)技術(shù)組合。預計該交易將在艾默生2024財年上半年完成。

2023年5月17日，仿真軟件供應商Ansys收購了一家EDA廠商Diakopto，Diakopto 專注于幫助解決布局寄生效應引起的關(guān)鍵問題。半導體設(shè)計越來越多地采用先進的工藝節(jié)點技術(shù)，其中互連寄生效應限制了設(shè)計的性能、可靠性和功能。Diakopto的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶采用，包括一級半導體公司，用于廣泛的應用。

本土半導體也要加入并購潮？

在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，國內(nèi)半導體企業(yè)正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購潮似乎正在開啟。

2023年1月20日，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領(lǐng)先增資48.75億元收購鑫芯半導體100%股權(quán)。中環(huán)領(lǐng)先是截至目前中國大陸地區(qū)出貨量第一的半導體硅片出貨商，鑫芯半導體主要從事8寸、12寸半導體硅片制造業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主。兩家整合后，12英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到近130萬片/月。

國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的并購動作開始變得活躍，2023年5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告，正欲籌劃收購創(chuàng)芯微。思瑞浦的產(chǎn)品包括信號鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類，創(chuàng)芯微主要生產(chǎn)電池保護芯片和電源管理芯片。2023年3月15日，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權(quán)。凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為 MCU 芯片。而更早之前，2022年6月6日，國內(nèi)汽車傳感芯片供應商琻捷收購聚洵半導體科技（上海）有限公司76.90%股權(quán)。

國內(nèi)EDA廠商這幾年也逐漸發(fā)展壯大，不斷通過收購和投資來擴張自己的版圖。2023年5月22日，芯華章參與了以色列汽車電子EDA公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資，這是繼去年9月并購瞬曜電子之后的又一大戰(zhàn)略舉措。2022年12月16日，EDA新興企業(yè)日觀芯設(shè)宣布收購在DRC物理驗證方面積累了多年技術(shù)經(jīng)驗芯云微電子。2022年10月18日，華大九天以1000萬美元現(xiàn)金收購芯達科技，芯達科技從事存儲器/IP特征化提取工具的開發(fā)。

與此同時，安世半導體（Nexperia）還在為收購英國化合物芯片工廠Newport Wafer Fab在努力，據(jù)悉，安世半導體正尋求美國律師事務(wù)所 Akin Gump 的幫助，希望能推翻英國政府的反對。

寫在最后

半導體行業(yè)的并購還在暗流涌動，光刻機巨頭ASML CEO在2022年底表示，各國競相在本國內(nèi)建設(shè)芯片廠，看好全世界對先進芯片的需求強勁，可能會出手收購。雖然博通收購VMvare正在面臨重重阻礙（歐盟反對），但這個通過一系列大膽的收購已經(jīng)成為價值2500億美元的科技巨頭，公開表示仍將考慮半導體收購，稱收購是“戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分”。

可以看到，即使處于行業(yè)下行周期，半導體企業(yè)的并購絲毫不減。究其原因，可能有幾種：

一是在行業(yè)下行周期中，市場需求下降，導致供應過剩和價格競爭加劇。為了在競爭激烈的環(huán)境中生存和保持競爭優(yōu)勢，半導體企業(yè)傾向于通過并購來整合市場份額和資源，減少競爭對手的數(shù)量。

二是下行周期可能導致行業(yè)內(nèi)企業(yè)面臨降低成本和提高效率的壓力。通過并購，企業(yè)可以獲得具有先進技術(shù)和創(chuàng)新能力的公司，企業(yè)可以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效益，合并重疊的業(yè)務(wù)和資源，減少冗余和重復，從而降低成本和提高效率。

三，在半導體行業(yè)中，技術(shù)創(chuàng)新是持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。在下行周期中，一些企業(yè)可能無法單獨投資和推動新技術(shù)的研發(fā)，而通過并購可以獲得技術(shù)和研發(fā)實力更強的公司，以提高自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。

四，通過并購來擴大產(chǎn)品組合和市場份額，以尋找新的增長機會。通過收購具有互補產(chǎn)品線的公司，可以實現(xiàn)產(chǎn)品線的擴展，進入新的市場領(lǐng)域，從而在市場低迷時增加收入來源。

最后值得一提的是，國內(nèi)半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進步的重要舉措，也是實現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰(zhàn)略，成功地擴大了產(chǎn)品線和市場份額。EDA領(lǐng)域也是如此。如今國內(nèi)在這些領(lǐng)域的并購頻現(xiàn)是一個好的信號。國內(nèi)近幾年在半導體領(lǐng)域的并購和投資，背后折射出的是整個國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的成熟和發(fā)展。國內(nèi)半導體企業(yè)有望在全球舞臺上發(fā)揮更大的作用。