進(jìn)入2023年，芯片市場(chǎng)依舊大幅下滑，特別是PC、手機(jī)、存儲(chǔ)領(lǐng)域，隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，疲軟的終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。在本文截稿前，OPPO造芯團(tuán)隊(duì)哲庫三千人大軍一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏，其中對(duì)未來市場(chǎng)的悲觀不言自明。

　　此外，芯片供過于求導(dǎo)致庫存增加和芯片價(jià)格下降，正在加速今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑。臺(tái)積電、聯(lián)電等代工巨頭也在紛紛下修全年半導(dǎo)體景氣展望，半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期。有悲觀者預(yù)測(cè)，芯片市場(chǎng)今年將下滑20%。

　　在幾乎所有消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對(duì)穩(wěn)定且后續(xù)還有成長(zhǎng)動(dòng)能的關(guān)鍵應(yīng)用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài)，不少車企為了應(yīng)對(duì)芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會(huì)高價(jià)通過特殊渠道屯芯片。

　　而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導(dǎo)體行業(yè)的冷風(fēng)，終究刮向了汽車市場(chǎng)。

　　從市場(chǎng)現(xiàn)狀看，2023年來汽車市場(chǎng)開始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，汽車銷售不如預(yù)期、車市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場(chǎng)也正漸露疲態(tài)，盡管當(dāng)前很多廠商可能還不承認(rèn)這一趨勢(shì)。

　　汽車芯片市場(chǎng)迎來拐點(diǎn)?

　　當(dāng)前全球面臨高通脹、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼汽車行業(yè)是消費(fèi)性電子行情低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力。

　　據(jù)報(bào)道，車市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，汽車芯片設(shè)計(jì)廠商將在第2季度加碼砍單，環(huán)比降幅約10%-20%。調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET和部分MCU產(chǎn)品。

　　摩根士丹利近期表示，車廠近期已開始削減訂單，除了芯片砍單外，各家車企還對(duì)車用半導(dǎo)體供應(yīng)商施加價(jià)格壓力，這也將讓車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨過去兩三年來不曾出現(xiàn)的危機(jī)。

　　其實(shí)早在去年底，摩根士丹利就在發(fā)布的《亞太車用半導(dǎo)體》報(bào)告中指出，半導(dǎo)體晶圓代工后端制程的最新調(diào)查顯示，目前，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美在內(nèi)的部分車用半導(dǎo)體(MCU、CIS等)供應(yīng)商已發(fā)出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測(cè)試訂單——這一舉動(dòng)顯示部分車用芯片已不再缺貨。

　　據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，部分車用半導(dǎo)體短缺自2022年第4季已經(jīng)開始緩解，電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品交期陸續(xù)松動(dòng)。

　　日前，群智咨詢發(fā)布一季度車規(guī)半導(dǎo)體價(jià)格趨勢(shì)點(diǎn)評(píng)指出，2023年第一季度，車用MCU價(jià)格基本停止上漲，車用存儲(chǔ)上半年整體繼續(xù)下行，DRR價(jià)格在上半年將繼續(xù)下調(diào)5-10%，NAND市場(chǎng)價(jià)格將繼續(xù)下降約6-12%，而車用LPDDR價(jià)格預(yù)計(jì)將在今年三季度跌至谷底，隨后維持平穩(wěn)。

　　汽車電源管理芯片領(lǐng)域，隨著TI新廠投產(chǎn)后，車用PMIC產(chǎn)能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等國(guó)產(chǎn)廠商陸續(xù)通過車規(guī)認(rèn)證，PMIC的供需狀況在2023年后得到很大緩解。根據(jù)群智咨詢調(diào)查及預(yù)測(cè)，2022年四季度開始車用PMIC價(jià)格已開始穩(wěn)定，并且一直持續(xù)到2023年一季度，預(yù)計(jì)在2023年二季度后車用PMIC市場(chǎng)價(jià)格大概率開始下行，全年預(yù)計(jì)綜合降幅約7%-10%。

　　車用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩，產(chǎn)業(yè)鏈其他廠商近來也紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。

　　臺(tái)積電日前在法說會(huì)中坦言，車用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱;力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管(IGBT)需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長(zhǎng)約客戶要求延后屢約問題，反映行情不振，若車用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商更是雪上加霜。

　　但也并非所有車用半導(dǎo)體前景都趨于悲觀。據(jù)了解，汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄，因?yàn)槟孀兤鞯腎GBT需求仍然強(qiáng)勁，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%-50%。

　　大摩釋放出新的市場(chǎng)信號(hào)，或許預(yù)示著，困擾著汽車行業(yè)許久的缺芯、漲價(jià)環(huán)境將得到緩解，并伴隨著新一輪的半導(dǎo)體行業(yè)周期而告一段落。

　　汽車芯片如何從“一芯難求”到“砍單殺價(jià)”?

　　汽車芯片產(chǎn)能大幅提升

　　過去一年多時(shí)間內(nèi)，消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)萎靡，而汽車行業(yè)正面臨全球芯片大缺貨，車用MOSFET在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間來一路供不應(yīng)求，當(dāng)時(shí)幾乎全球主要供應(yīng)商都將生產(chǎn)線全力對(duì)準(zhǔn)車用產(chǎn)品，排擠非車用MOSFET產(chǎn)出，導(dǎo)致價(jià)格一路飆漲。

　　臺(tái)積電全力支持車用電子，2021年加碼50%產(chǎn)能，后來依然不夠用，2022年又在持續(xù)加碼。英特爾當(dāng)時(shí)也在將芯片產(chǎn)能向汽車芯片轉(zhuǎn)移。除此之外，傳統(tǒng)汽車芯片大廠也在這個(gè)過程中相繼加大產(chǎn)能布局。

　　但業(yè)者表示，今年以來大陸車市低迷，未能延續(xù)去年的爆發(fā)增長(zhǎng)，盡管2、3月多家知名車企均大幅降價(jià)刺激銷量，但成績(jī)未有明顯起色。如今車用MOSFET不再供應(yīng)吃緊，車用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷。

　　從每日經(jīng)濟(jì)新聞的報(bào)道中也能看到，某汽車芯片一級(jí)經(jīng)銷商表示，“今年汽車主機(jī)廠對(duì)芯片的需求并沒有增長(zhǎng)，全部都在下滑，而且比較嚴(yán)重。隨著主機(jī)廠要求越來越多，芯片廠商之間也開始打‘價(jià)格戰(zhàn)’，整個(gè)芯片行業(yè)都在跟著降價(jià)。”

　　有行業(yè)人士向筆者表示，當(dāng)前芯片廠商之間也如車企大幅降價(jià)廝殺，許多廠商已開始考慮調(diào)整生產(chǎn)線，可能把車用芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)工業(yè)級(jí)芯片。

　　汽車銷量下滑

　　除了供應(yīng)端逐漸過剩之外，市場(chǎng)需求疲軟更是主要因素。

　　乘聯(lián)會(huì)3月15日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，降價(jià)吸引了消費(fèi)者到店詢問，但同時(shí)消費(fèi)者也產(chǎn)生了觀望情緒，乘用車周零售量同比、環(huán)比均出現(xiàn)下滑。今年以來累計(jì)零售309.4萬輛，同比下降19%。

　　汽車市場(chǎng)正在從“全球芯片短缺導(dǎo)致汽車產(chǎn)量下滑”變?yōu)椤叭蚱囦N量下滑導(dǎo)致汽車芯片需求減弱”。

　　缺芯潮時(shí)，車企重復(fù)下單

　　大陸汽車市場(chǎng)銷售疲軟的趨勢(shì)下，車廠開始砍單車用芯片，傳吉利就對(duì)電源管理IC、MOSFET、MCU等進(jìn)行一定程度的砍單。

　　除了銷售市場(chǎng)疲軟之外，主機(jī)廠砍單的原因，還與過去一段時(shí)間以來的AB訂單機(jī)制有關(guān)。

　　AB方案指的是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，工程師會(huì)在單塊PCB板上設(shè)計(jì)兩款類型的芯片方案，但實(shí)際使用時(shí)只選一種。當(dāng)A缺貨時(shí)，B方案就能夠頂上用場(chǎng)，主要也是為了防止缺貨或漲價(jià)對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)造成影響。

　　這也可以理解為車企的“重復(fù)下單”，當(dāng)時(shí)的車廠受芯片稀缺的影響，往往會(huì)選擇“重復(fù)下單”。這主要與主機(jī)廠整體的供應(yīng)策略有關(guān)。但當(dāng)供應(yīng)的整體形式有所緩解以后，就會(huì)保留性能質(zhì)量較優(yōu)的，并進(jìn)行相應(yīng)的砍單操作。

　　英飛凌就存在過重復(fù)訂單的情況，英飛凌曾公開表示，2023年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部訂滿。相關(guān)人士說，截至目前，公司的訂單超出了產(chǎn)能的2-3倍，顯然存在重復(fù)訂單的情況。相關(guān)人士透露，有個(gè)別客戶存在砍單動(dòng)作。供應(yīng)商最近指出，車用芯片大廠安森美半導(dǎo)體正在審視其庫存是否有客戶重復(fù)下單的情況。

　　高階自動(dòng)駕駛趨緩，需求下滑

　　此外，汽車半導(dǎo)體需求下降也一定程度歸因于高級(jí)別自動(dòng)駕駛行業(yè)的緩和。

　　比亞迪董事長(zhǎng)王傳福前不久表示，“無人駕駛都是扯淡，弄個(gè)虛頭巴腦的東西，那都是忽悠，它就是一場(chǎng)皇帝的新裝。”他認(rèn)為，目前看未來的主要方向還是高級(jí)輔助駕駛，需要駕駛員扶著方向盤，特殊路況的無人駕駛應(yīng)用場(chǎng)景目前還很少。ADAS算法、高階輔助駕駛在資本裹挾下被神化了，市場(chǎng)會(huì)慢慢回歸理性。

　　其實(shí)我們也能看到，目前L3及以上的自動(dòng)駕駛整體落地進(jìn)程是在放緩的，核心原因是大家想做智能化是因?yàn)橐蛟觳町惢珡娜缃襁@個(gè)時(shí)點(diǎn)看各個(gè)車企在量產(chǎn)車型的智能化功能上的差異化并沒有那么明顯。

　　在這種背景下，大家開始追求性價(jià)比，因?yàn)楫a(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性才是長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)鍵。并且對(duì)于那些創(chuàng)業(yè)公司來說，當(dāng)前必須努力提高自身造血功能。所以從目前整車廠的規(guī)劃來看，高級(jí)別自動(dòng)駕駛的功能開發(fā)放緩是當(dāng)下勢(shì)必會(huì)發(fā)生的，因?yàn)榇蠹野l(fā)現(xiàn)下游消費(fèi)者越來越理性了，他們不會(huì)單純?yōu)樵黾拥挠布I單，而是更加關(guān)注新增的功能是否帶來駕乘感受的提升。

　　可以理解為，技術(shù)的發(fā)展一定是服務(wù)于用戶實(shí)際的需求，要隨著用戶的需求和環(huán)境的可實(shí)現(xiàn)性來理性看待。所以智能駕駛未來或許會(huì)在較長(zhǎng)期停留在L2-L3階段之間。

　　所以，今年整車廠在成本壓力下，大家會(huì)砍掉一些高階輔助駕駛相關(guān)的配置，比如激光雷達(dá)和所謂的L3級(jí)以上的智駕產(chǎn)品，這也就導(dǎo)致自動(dòng)駕駛相關(guān)的芯片需求在下降。

　　市場(chǎng)波動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)芯片“內(nèi)卷”加劇

　　那么，汽車芯片的衰退苗頭對(duì)于行業(yè)將帶來怎樣的影響?

　　佐思汽車產(chǎn)研對(duì)此表示，盡管汽車市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)慘烈，但絲毫未影響到汽車芯片大廠，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國(guó)際車用IDM廠訂單仍相對(duì)穩(wěn)固。

　　這一點(diǎn)從其財(cái)報(bào)中也能看到，縱觀全球半導(dǎo)體頭部廠商的近期財(cái)報(bào)，汽車業(yè)務(wù)仍是支撐其業(yè)績(jī)表現(xiàn)的主力。原因在于大廠的話語權(quán)非常足，且大多是長(zhǎng)期協(xié)議價(jià)，降價(jià)的可能性不高。

　　而大陸芯片廠商做MCU、模擬芯片、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)以及一些專門的接口芯片的比較多，芯片性能相對(duì)不高，受到砍單潮的影響會(huì)更大。

　　另一方面還在于，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能的過快擴(kuò)張。有業(yè)內(nèi)人士指出，近兩年國(guó)產(chǎn)芯片只要一拿到融資，基本上就會(huì)去擴(kuò)充產(chǎn)能，產(chǎn)能不斷上升后，市場(chǎng)需求就會(huì)變得不再那么強(qiáng)勢(shì)，這就導(dǎo)致了大量的產(chǎn)能過剩及巨額消耗，也會(huì)加劇行業(yè)“內(nèi)卷”，價(jià)格也會(huì)隨之下探。

　　據(jù)了解，國(guó)產(chǎn)芯片曾因消費(fèi)電子低迷，出現(xiàn)了大量閑置產(chǎn)能。為了求生存，這些產(chǎn)能部分轉(zhuǎn)移至車用芯片領(lǐng)域。消費(fèi)電子類至少有30%的產(chǎn)能被釋放出來，汽車行業(yè)相對(duì)消費(fèi)電子來說還是比較穩(wěn)健的，國(guó)產(chǎn)芯片廠商那時(shí)也需要一些新的訂單。

　　因此，在汽車芯片短缺的情況下，頭部芯片大廠訂單供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)芯片廠商有機(jī)會(huì)拿到更多訂單。

　　但轉(zhuǎn)移過來的產(chǎn)能多是生產(chǎn)通用的芯片物料，工藝制程基本都在60納米以上。消費(fèi)電子和工業(yè)半導(dǎo)體的需求下降后，其實(shí)汽車上用的通用物料，小峰值的IC等產(chǎn)品的供應(yīng)緊張程度，就已經(jīng)基本緩解了，現(xiàn)在已經(jīng)是去庫存的狀態(tài)。

　　正如上文所言，本認(rèn)為汽車行業(yè)能夠成為國(guó)產(chǎn)芯片在消費(fèi)性電子行情低潮時(shí)的避風(fēng)港，但沒想到汽車行業(yè)也開始回調(diào)。

　　而如今原材料價(jià)格回落，頭部芯片廠商的生產(chǎn)逐漸恢復(fù)后，車廠訂單還是會(huì)逐漸向頭部供應(yīng)商傾斜，并對(duì)三供四供芯片供應(yīng)商進(jìn)行砍單，這給國(guó)內(nèi)芯片廠商帶來許多壓力。

　　某國(guó)產(chǎn)汽車芯片企業(yè)表示：“今年芯片市場(chǎng)確實(shí)存在砍單情況，國(guó)產(chǎn)芯片的壓力很大，包括MCU等處理器等，公司也可能考慮多生產(chǎn)些工業(yè)級(jí)的芯片。”

　　此外，部分中國(guó)臺(tái)灣、日美等地區(qū)的車用IC設(shè)計(jì)廠近期針對(duì)Q2訂單將大幅調(diào)節(jié)，季砍幅約有10%-20%，電源管理IC、 MOSFET、MCU等汽車芯片逐漸遇冷。

　　可見，面對(duì)市場(chǎng)需求波動(dòng)，國(guó)外汽車芯片大廠訂單穩(wěn)固，而國(guó)內(nèi)芯片廠商或?qū)⒏印皟?nèi)卷”。

　　寫在最后

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，汽車應(yīng)用領(lǐng)域在過去一年中增長(zhǎng)最快，汽車行業(yè)占全球半導(dǎo)體銷售額的份額可能達(dá)到14.1%。

　　據(jù)Polaris Market Research稱，在本十年的剩余時(shí)間里，全球?qū)ζ嚢雽?dǎo)體的需求將以8.3% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率顯著增長(zhǎng)，一些人估計(jì)甚至高達(dá)15.5%。

　　毋庸置疑，隨著汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”發(fā)展趨勢(shì)，無論是單車芯片價(jià)值還是整體市場(chǎng)空間都存在巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　當(dāng)前，在多方因素影響下，包括汽車芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)進(jìn)入了新一輪的調(diào)整期，但短期的調(diào)整并不影響這個(gè)行業(yè)長(zhǎng)期向好的趨勢(shì)。