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ASML：芯片供應鏈脫鉤自主生產不可能 美國日本也不例外
6月25日消息，據日經亞洲報道，ASML執行副總裁兼首席商務官Christophe Fouquet表示，全球半導體供應鏈脫鉤即使可能，也將極其困難且昂貴，任何一個國家都很難建立自己完全自力更生的芯片產業。
Fouquet稱，“我們ASML不相信脫鉤是有可能的，這將非常困難且非常昂貴。人們會意識到在半導體領域取得成功的唯一途徑是合作，這只是時間問題。”
當前，美國、日本、歐盟、印度和中國等主要經濟體為實現芯片自主生產，紛紛推動本土半導體生產。
ASML認為，對于一些最復雜的組件，最好只有一家供應商，其成功的秘訣，就是與全球關鍵供應商維持長期合作。
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馬光遠：去年到處在鼓勵芯片，今年又到處鼓勵人工智能
ChatGPT讓人工智能火爆全球，而中國很多地方不甘落后，出臺了一系列鼓勵人工智能發展的政策。比如，6月1日，成都市發布了《成都市關于進一步促進人工智能產業高質量發展的若干政策措施（征求意見稿）》。征求意見稿提到，為加快發展數字經濟，圍繞國家人工智能創新應用先導區和國家新一代人工智能創新發展試驗區建設，深入實施人工智能產業建圈強鏈，構建從理論算法研發到行業轉化應用的活躍創新格局，打造創新活躍、規模領先、生態完備的人工智能發展高地，制定鼓勵人工智能發展的政策。其中，支持企業、科研機構開展核心算法與專業算法研發，布局大規模語義模型、多模態通用模型、小參數模型、行業模型等，對取得國家科技重大專項（含科技創新2030-重大項目）、國家重點研發計劃立項項目成果或國家科學技術獎獲獎成果在成都落地轉化的，給予最高1000萬元經費支持。在此之前，包括深圳、上海、北京都出臺了鼓勵人工智能發展的政策。比如，北京出臺了《北京市加快建設具有全球影響力的人工智能創新策源地實施方案（2023-2025年）》和《北京市促進通用人工智能創新發展的若干措施》。其中，《實施方案》提出到2025年，北京市人工智能技術創新與產業發展進入新階段。人工智能核心產業規模達到3000億元，持續保持10%以上增長，輻射產業規模超過1萬億元等。如果我沒記錯的話，去年各地到處還在鼓勵芯片，幾乎是全國都在“煉”芯，今年隨著ChatGPT的火爆，人工智能又成了地方政策鼓勵的新寵。如果再往前推，大力鼓勵的是元宇宙，再往前推，是區塊鏈。于是，我們看到，芯片被重視的時候，一群騙芯片產業補貼的徹夜加班潤色項目資料，而各種芯片半導體的產業基金雨后春筍，某會表示：對芯片半導體產業上市開綠色通道，以前做區塊鏈的用石頭把區塊鏈幾個字磨去，換上芯片二字繼續路演………… 然，他們又會把芯片兩個字擦掉，重新換上人工智能幾個字繼續路演……我不是說不能鼓勵人工智能，在全球科技革命仍然如火如荼演化的今天，任何科技前沿都應該得到重視和鼓勵，這是正確的。然而，另一個基本事實是，靠跟風，靠追別人的熱點，是很難有真正的重大創新的。｜跟風，追熱點意味著：其一，你總是跟在別人后面；其二，你會丟掉之前鼓勵的；其三，你會急功近利要求短期內見成效（這從各地提出的幾千億上萬億的指標明顯可以得出結論）。而這三點，是與真正的創新背道而馳的。一個基本常識，ChatGPT不是橫空出世的，他是在包括深度學習、腦科學、算法等各項技術的基礎上發展出來的，這里面有個“干中學”和技術積累的過程。在這些技術默默的研究和無人關注的試錯的過程中，我們沒有意識到如何去鼓勵，等到別人已經演化成成熟的、有競爭力的產業的時候，我們才鼓勵，才追趕，但就創新而言，已經遠遠落后于別人。跟在別人后面制定產業政策，在經濟處于趕超階段時可以起到推動產業發展的作用。但國際上的經驗表明，一旦產業接近或者到達產業前沿，政府很難判斷未來產業的發展方向，選擇特定產業和特定領域的產業政策大多效果不佳。如果我們還按照過去的產業政策思維，國際上出現一個什么熱點，我們就去追，而且是不具體細分鼓勵關鍵環節，關鍵技術，而是籠而統之的鼓勵“人工智能”這個大的產業領域，就會要么導致很多企業不會選擇在技術上突破，而是很精準的選擇人工智能領域技術門檻最低的環節進入，獲得補貼，擴大產能。在人工智能領域，有高端環節，但是也有低端環節。在這方面，美國在產業政策上鼓勵通用和共性技術，而不是特定產業甚至特定企業的做法特別值得完美借鑒。美國從上世紀90年代以來，在信息通訊產業領域能夠維持全球領先地位，和其一直堅持鼓勵以信息技術、新材料和生物醫藥等為代表的通用技術的做法有很大關系。美國只鼓勵通用技術，或者關鍵技術環節，而很少參與具體的產業形態。在2011年6月發布的《確保美國先進制造業領導地位》的報告中特別強調，美國應當避免產業政策，但是必須有一個創新政策——不是有選擇地培養產業或者公司，而是創造支持先進制造業的創新的條件。美國支持先進制造業的政策主要聚焦于“新的技術和方法”，包括納米技術、生物、信息等。德國在《國家高技術戰略2020》中支持生物技術、納米技術、材料技術、信息與通信技術等關鍵技術，希望通過這些關鍵技術發展出新的產品、新工業和新服務。｜為什么產業政策應該扶持通用技術，而不是特定產業？因為代表全球技術前沿的新興產業未來的產業形態具有高度的不確定性，具體發展方向如何，大多無法預測。其實，人類是無法預測未來產業的具體方向的。從創新的視角看，除了跟隨的需要趕超的產業，大多數新興產業未來的產業形態如何，是政策無法預測和鼓勵的。即使要鼓勵人工智能，也應該選擇關鍵環節，關鍵技術，核心技術領域鼓勵。眾所周知，中國經濟正在進入高質量發展階段，高質量發展的核心是創新，而創新的關鍵是要有耐心。創新需要的是耐心，鼓勵產業的發展更是如此，不能每天追逐熱點，今天追這個，明天追那個，急功近利，心浮氣躁。像狗熊掰棒子，最后手中什么都沒留下。人類新的科技革命，在很多領域都在醞釀和爆發著一些新的產業奇點和財富爆點，如果我們總是跟在別人后面，不僅無法夯實創新的基礎，而且導致科技資源和政策資源的大量浪費。熱點，焦點不能錯過，但之前鼓勵的芯片，區塊鏈等等的不能丟了。我們看到，每一次鼓勵新的產業，每一次新的產業政策出臺，除了真正想在這個領域發力的，一些企業和資本專門研究如何實現政策套利，而不是真正在技術層面獲得突破。每一次大的產業政策出臺，也會有一幫騙子徹夜學習。我特別感慨，在中國，最勤奮最具創新精神的其實是騙子。他們關注產業政策的動態，并立即鉆研政策精神如何轉換成忽悠和騙錢的機會。芯片，大數據，物聯網，人工智能到區塊鏈，每一個重大的產業布局，他們都能徹夜研究，第一時間對接。他們談起全球科技革命和產業動態甚至比學者都專業。這不，正在寫文章呢，接到騙子的電話，向我介紹人工智能炒股技術！向騙子學習，看來的確不是一句玩笑話。
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瑞薩RENESAS推出面向圖形顯示應用和語音/視覺多模態AI應用的 全新RA8 MCU產品群
瑞薩基于Arm? Cortex?-M85處理器的產品在優化圖形顯示功能的同時，為樓宇自動化、智能家居、消費及醫療應用帶來超高性能和領先的安全性2023 年 12 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）產品群。RA8D1產品群作為瑞薩RA8系列的第二款產品，RA8是基于Arm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超過6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，結合充足的內存和經過優化圖形與外設功能，可滿足樓宇自動化、家用電器、智能家居、消費及醫療等廣泛應用的各類圖形顯示和語音/視覺多模態AI要求。所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術所帶來的高性能，結合矢量/SIMD指令集擴展，能夠在數字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的實施方面獲得相比Cortex-M7內核高4倍的性能提升。這一性能提升非常適合圖形和神經網絡處理，可以在某些應用中消除對單獨硬件加速器的需求。它們還實現先進的安全性，包括Arm TrustZone?技術、瑞薩安全IP（RSIP-E51A）、在不可變存儲中帶有第一級引導加載程序的安全啟動功能、帶有即時解密（DOTF）的八線SPI接口，以及指針驗證和分支目標識別（PACBTI）安全擴展。針對圖形顯示解決方案和視覺/語音AI優化的功能集全新RA8D1產品包括一個高分辨率圖形LCD控制器，帶有連接LCD顯示面板的并行RGB和MIPI-DSI 接口、一個2D圖形繪制引擎、一個16位攝像頭接口（CEU）、多個用于存儲幀緩沖和圖形資源的外部存儲器接口，以及176和224引腳封裝。該功能集與SEGGER emWin和微軟GUIX的專業品質圖形用戶界面軟件解決方案相結合，完全集成至瑞薩靈活配置軟件包（FSP）中。瑞薩還支持開源的輕量級多功能圖形庫（LVGL），以及強大的圖形和AI生態系統合作伙伴網絡。具有LCD面板和相機模塊的全功能圖形評估套件完善了該解決方案，并為工業HMI、視頻門鈴、病人監護儀、圖形計算器、安全面板、打印機顯示面板和家電顯示器等圖形應用搭建了強大的開發平臺。Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示：“為改善用戶體驗，市場對高品質顯示的需求日漸提升。RA8D1 MCU的推出，展示了瑞薩作為微控制器領域全球卓越供應商的設計能力與市場洞察。全新發布的產品利用Cortex-M85內核和Helium技術前所未有的性能優勢，滿足客戶對更佳顯示和飛速發展的視覺AI實現（如人員和物體檢測、人臉識別、圖像分類及姿態估計）日益增長的需求。”Roeland Nusselder, CEO of Plumerai表示：“Plumerai面向開發智能家居攝像頭和物聯網設備的客戶授權高精度AI解決方案。我們已將Plumerai People Detection AI軟件移植到全新RA8D1 MCU上。這一MCU包含功能強大的Arm Cortex-M85 CPU和Helium矢量擴展；與使用Arm CMSIS-NN內核的Arm Cortex-M7相比，RA8D1將我們的軟件速度提高了6.5倍。家庭安防、智能樓宇、家用電器和零售業對我們的AI解決方案有很大需求，借助瑞薩的RA8 MCU，我們現在可以充分滿足這一需求。”RA8D1系列MCU的關鍵特性? 內核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術? 存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護）? 圖形外設：圖形LCD控制器支持高達WXGA的分辨率（1280x800），并行RGB和MIPI-DSI接口連接外部LCD和/或TFT顯示器，強大的2D繪圖引擎，16位CEU攝像頭接口，32位外部SDRAM接口? 其它外設：以太網、帶XIP和DOTF的XSPI（八線SPI）、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、SSI、12位ADC和DAC、比較器、溫度傳感器、定時器? 高階安全性：領先加密算法、TrustZone、安全啟動、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護的防篡改功能、安全調試、安全工廠編程和生命周期管理支持? 封裝：176引腳LQFP、224引腳BGA新型RA8D1產品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發打造充分的靈活性；借助FSP，可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產品。成功產品組合瑞薩將全新RA8D1產品群MCU與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創建了廣泛的“成功產品組合”，包括越野GPS導航系統和高效7KW+智能熱泵。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的產品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。供貨信息RA8D1產品群MCU和FSP軟件現已上市。瑞薩還推出RA8D1產品群評估套件，其中包括針對圖形應用的示例項目。多個Renesas Ready合作伙伴也為RA8D1 MCU帶來量產級解決方案。瑞薩期待更多合作伙伴移植其軟件解決方案，以充分利用Cortex-M85內核和Helium技術。瑞薩MCU優勢作為全球卓越的MCU產品供應商，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，是業界優秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經驗，并以雙源生產模式、業界先進的MCU工藝技術，以及由200多家生態系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。（注）EEMBC的CoreMark?基準，用于測量嵌入式系統中使用的MCU和CPU性能。
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