這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，晶圓代工業務面臨一定承壓；二是收購案使英特爾市場份額大增，預計將超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。

一樁價值54億美元的芯片領域收購案最終失敗。

北京時間8月16日下午，芯片巨頭英特爾（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于無法獲得以色列芯片制造公司高塔半導體（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已與高塔半導體雙方達成一致，終止之前2022年2月披露的收購協議。

英特爾強調，根據協議，英特爾將向高塔半導體公司支付3.53億美元（約合人民幣25.75億元）的終止“分手”費。

英特爾CEO基辛格 （Pat Gelsinger） 沒有透露這樁收購案是否與各國批準有關，但他強調，通過這個收購過程，英特爾對高塔半導體團隊的尊重不斷增長，雙方將繼續尋找未來合作的機會。

據悉，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產品，用于汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域，每年營收大約是13億美元。

高塔半導體目前在以色列擁有一座6寸晶圓廠（在1um至0.35um之間）和一座8寸晶圓廠（工藝在0.18um至0.13um之間）。同時，該公司在美國加州及德州共有兩座8寸晶圓廠，其中德州廠提供0.18um工藝，加州廠提供0.18um至0.13um工藝服務。

據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年第一季度，Tower半導體在全球晶圓代工市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺積電（TSMC) 、三星、格芯、聯電、中芯國際和華虹半導體。而且，高塔半導體在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一。

2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導體達成最終收購協議。根據協議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，總價54億美元。當時基辛格希望通過此交易擴展英特爾IDM 2.0計劃，加大投入在晶圓代工（IFS）業務中。

不過，過去一段時間，高塔半導體這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是市場發生變化，外部消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，內部前期晶圓代工業務大規模投資建廠，使得營收利潤回報比重下降；二是英特爾希望把IFS業務獨立，而且該收購案會使得英特爾在晶圓代工市場份額大增，預計超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。到目前為止，中國尚未正式批準此項交易。

2023年以來，基辛格分別在4月和7月兩次到訪中國。基辛格曾在4月27日的公司一季度財報電話會上稱，作為其此前中國行程的一部分，公司仍在努力完成該項交易。但目前，英特爾和高塔半導體未在聲明中提及相關監管審批的細節。

今年6月21日分析師會議上，英特爾透露2024年第一季度將把晶圓代工業務（IFS）部門從產品事業獨立出來運作，而且預料開始產生利潤。目前，英特爾IFS已經有43家潛在合作伙伴正測試芯片，包括波音、愛立信等公司，其中至少7家來自全球TOP 10的芯片客戶。

根據英特爾財報顯示，今年第二季度，英特爾營收為129.48億美元，同比下降15%，但實現扭虧為盈，凈利潤為14.73億美元。其中，英特爾IFS業務營收為2.32億美元，同比增長307%，主要原因與汽車芯片和波音新訂單有關。

截至8月16日美股開盤，高塔半導體下跌11.34%至29.95美元/股，創下過去12個月內的最低點；英特爾股價則下跌1%左右，市值約1440億美元。