受到芯片需求需求減弱以及消費和移動設備庫存增加，SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會近日表示，預估全球晶圓廠設備支出總額將從2022年的歷史高點995億美元下滑15%，來到840億美元。隨后于2024年回升15%，達到970億美元。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：" 事實證明，2023 年設備投資的下降幅度較小，2024 年的反彈力度將強于今年早些時候的預期。"" 這一趨勢表明，半導體行業(yè)正在走出低迷，在健康芯片需求的推動下，走上恢復強勁增長的道路。"

另外，受惠于產業(yè)對于先進和成熟制程節(jié)點的長期需求持續(xù)成長，晶圓代工產業(yè)2023年維持投資規(guī)模，微幅成長1%至490億美元，持續(xù)引領半導體產業(yè)成長。而預計2024年產業(yè)回溫，帶動設備采購金額擴增至515億美元，較2023年成長5%。

區(qū)域分析，中國臺灣2024年穩(wěn)坐全球晶圓廠設備支出領先地位，年增4%到230億美元。韓國居次，2024年達220億美元，較2023年成長41%。中國大陸2024年總支出額以200億美元排名全球第三，大陸代工業(yè)者和IDM廠商將持續(xù)以成熟制程投資布局

美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū)，并創(chuàng)歷年新高，支出總額將到140億美元，年成長率達23%。歐洲和中東地區(qū)續(xù)創(chuàng)佳績，支出總額增長41.5%達80億美元。日本和東南亞地區(qū)2024年分別增長至70億和30億美元。

從 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圓廠預測報告顯示，繼 2022 年增長 8% 之后，今年全球半導體行業(yè)的產能將增長 5%。預計 2024 年產能將繼續(xù)增長，增幅為 6%。