臺積電CoWoS先進封裝產能塞爆，帶動CoWoS先進封裝的中介層供應鏈的聯電、日月光等廠商后續接單量同步翻倍，或將導致漲價。其中，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃；日月光先進封裝報價也在醞釀調漲。

其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經取得臺積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。明年臺積電CoWoS產能大增之后，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。

聯電跨足先進封裝市場后，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，包括晶圓凸塊、打線封裝、2.5D、3DIC和扇出型晶圓級封裝解決方案。其中最為矚目的是2.5D的矽中介層解決方案，成為聯電得以搶下英偉達中介層大單的關鍵。聯電已針對超急件的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電在中介層的競爭優勢是有開放性的架構，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平臺「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高。在臺積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得臺積電委外訂單，增添營運龐大動能。