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注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
W83627EHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
QFP128
交期（工作日）
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簡介
起訂量
--最小包裝量--
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W83627EHG詳情
技術參數
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WINBOND W83627EHG重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相關型號
Aerosemi
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型號：LMX2531LQ1742/NOPB
封裝：WQFN36
品牌：TI(德州儀器)
庫存：1997
型號：LMX2491RTWT
封裝：WQFN24
庫存：2055
型號：W25Q128JVSIQ
封裝：SOP8
品牌：WINBOND(華邦)
庫存：58950
型號：PCF8583T
品牌：NXP(恩智浦)
庫存：2008
型號：BD9591AMWV-ME2
封裝：QFN88
品牌：ROHM(羅姆)
庫存：450
型號：BD6395FP-E2
封裝：HSOP25
庫存：1000
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4008-622-911
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