近日，專門為汽車和其它工業(yè)市場生產(chǎn)模擬和混合信號器件的硅芯片代工廠X-FAB，已被選中領(lǐng)導(dǎo)一項耗資4800萬歐元的光電子技術(shù)商業(yè)化項目：photonixFAB。

photonixFAB項目由歐盟的“關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合計劃（Key Digital Technologies Joint Undertaking）”和項目參與者資助，其中還包括半導(dǎo)體行業(yè)的一些知名企業(yè)，例如英偉達(dá)（Nvidia）、諾基亞（Nokia）和比利時創(chuàng)新中心imec。

該項目旨在為光電子器件建立歐洲價值鏈和初始工業(yè)制造能力，并開辟一條通往大批量生產(chǎn)的道路。比利時Luceda Photonics將提供光電子設(shè)計軟件，荷蘭Smart Photonics負(fù)責(zé)研發(fā)基于化合物半導(dǎo)體的“芯粒（chiplets）”。

X-FAB宣布：“photonixFAB項目旨在通過提供對基于低損耗氮化硅（SiN）和絕緣體上硅（SOI）的光子學(xué)平臺的‘低門檻接入’，以及磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）的異質(zhì)集成能力，來促進(jìn)中小企業(yè)和大型實體的光子學(xué)創(chuàng)新能力。”

X-FAB補充說，這項努力是一項更廣泛的戰(zhàn)略計劃的一部分，旨在為歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)建立更大的技術(shù)主權(quán)。

photonixFAB項目的具體目標(biāo)包括為基于低損耗SiN和SOI平臺的光子集成電路（PIC）提供具有低進(jìn)入門檻和快速周轉(zhuǎn)時間的工業(yè)規(guī)模化硅光子制造服務(wù)。該項目的職責(zé)還包括啟用微轉(zhuǎn)移印刷和直接鍵合技術(shù)，以便將由InP、LNO和Ge制成的有源和無源光子元器件集成到光子集成電路上。

其它的目標(biāo)是為各種光電子平臺開發(fā)可擴(kuò)展的封裝和測試解決方案，以及相關(guān)的工藝設(shè)計套件（PDK）。這應(yīng)該會產(chǎn)生六種演示技術(shù)來驗證已實施的光子學(xué)價值鏈。其中包括數(shù)據(jù)通信、光開關(guān)和相干光收發(fā)器、用于傳感的紅外光譜儀、用于消費者醫(yī)療保健的數(shù)字嗅覺傳感器和健康監(jiān)測演示器等應(yīng)用。

“已經(jīng)確定了通過photonixFAB項目制造尖端光電子器件的大量潛在機(jī)會。”X-FAB表示，“其中包括數(shù)據(jù)通信、電信、生物醫(yī)學(xué)傳感器/探測器、量子計算和汽車激光雷達(dá)。”

X-FAB在汽車行業(yè)向電動化轉(zhuǎn)型的過程中取得了特別的成功，并表示大部分項目工作將在其位于巴黎南部Corbeil-Essonnes的制造工廠進(jìn)行。

X-FAB首席執(zhí)行官Rudi De Winter在一份公司新聞稿中表示：“傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)商、原始設(shè)備制造商和初創(chuàng)公司都看到了光電子市場出現(xiàn)巨大的機(jī)會。因此，現(xiàn)在是公司合作建立廣泛的以歐洲為中心的光電子生態(tài)系統(tǒng)的合適時機(jī)，這將有助于推動歐洲大陸在這個令人興奮的市場中的競爭力。”

這并不是X-FAB首次涉足光電子領(lǐng)域，此前其與多光譜成像公司Spectricity合作，以低成本制造用于移動設(shè)備的光譜圖像傳感器。X-FAB表示：“Spectricity獲得專利授權(quán)的光譜傳感器解決方案基于將小型像素化光譜濾波器集成到可見光和近紅外CMOS圖像傳感器上。我們和Spectricity合作能夠很好地滿足智能手機(jī)OEM的需求。”

photonixFAB項目的努力有望對硅光子學(xué)的眾多應(yīng)用產(chǎn)生更廣泛的影響，荷蘭工業(yè)傳感器公司PhotonFirst、立陶宛B(yǎng)rolis Sensor Technology、“電子鼻”開發(fā)商Aryballe也作為應(yīng)用廠商參與其中。

總部位于法國格勒諾布爾的Aryballe在其“NeOse Advance”產(chǎn)品中使用了硅光子芯片，該產(chǎn)品通過一系列馬赫-曾德爾（Mach-Zehnder）干涉儀檢測氣味。